华诺激光专注于微米级的激光硅片切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。

机器优点：
1、配置高功率激光器，对厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金属片均可进行切割钻孔，小孔径可达100μm；
2、进口直线电机运动平台，有效行程为500mm×350mm，重复精度为1μm，定位精度≤±3μm；
3、激光切割头Z轴动态调焦自动补偿及吹气冷却功能；
4、CCD视觉自动抓靶定位，支持多种视觉定位特征；
5、自助研发软件Strongcut，激光能量在软件中可调节控制。