硅片切割精密激光加工切割打孔

      华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等，华诺立志成为国内激光精密微加工和微制造的**者，为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案。激光切割打孔设备可加工0。1-6mm厚玻璃，可钻孔直径为0。2-90mm，目前广泛应用在医疗，光学，显示屏，电子通讯，照明等行业。

      我公司不仅在金属 陶瓷 蓝宝石可以进行精密切割和打孔,我们利用先进的绿光和皮秒激光设备,在透明材料的加工方面具有丰富的经验，如，玻璃，钻石，石英，蓝宝石等等，激光可以通过改变焦点的位置来对此类透明介质实现高径深比的打孔、微孔加工、内切割，甚至三维立体加工，相比传统方法，不仅改善了加工质量，更较大的提高了加工效率和良率。

激光切割打孔设备主要特点：
1：加工速度是传统刀具的5倍；
2：无接触式加工，良率高；
3：钻孔密度大，精度高；
4：体积小，结构紧凑可靠；
5：全封闭恒温设计，稳定性高；
6：一体化设计，*进行光路调整；
7：光束质量好，M≤1。2；
8：光束指向性好；
9：采用RS232及网络控制接口；
10：可外部触发。