激光打孔切割打孔**薄铝箔
随着微电子、医疗器械、电池等产业的迅速发展,与之相关的具有轻、薄、短、小特征的微型材料的连接在微器件制造中的需求日益增加。激光高速冲击焊接工艺在尺度微小、熔点相差较大的异种金属箔板的连接上有显着的优势,因此具有广泛的工业应用前景。本文从实验和数值模拟两个方面研究了激光高速冲击焊接异种金属箔板结合界面微观结构及其形成的机理、复板和基板的结合机理,揭示了高速冲击焊接过程中复板和基板的动态响应。
金属箔的种类有赤金、银箔、铜箔和铝箔几种,其中以赤金箔使用较多,使用时间也较久,一些有保存价值的贵重书籍仍用赤金箔烫印,因为赤金箔不易氧化可以*发光。
分类
①赤金箔烫印。赤金箔是用**延展而成的。赤金外表十分华丽,质地柔软,化学性能稳定,不易因氧化而失去光泽,且延展性能是金属中较好的一种。烫印所用的赤金箔延展的厚度仅有2μm左右。包装时采用一张金箔一层纸的平面形式。
采用赤金箔烫印难度较大,需要有一定的操作技能和经验。其操作过程为:裁金——即将赤金箔裁切成所需幅面规格;揭金——即用摄子将金箔连同纸张揭起;铺金—即将揭起的金箔铺在烫版上;烫金——即将铺好金的烫版放入烫印机内进行烫压;清理——即将烫金后将多余的赤金箔清理在贮盒内。烫赤金箔关键是揭金和铺金,掌握得好可节省金箔并顺利加工,否则将会造成较大浪费。
②纯银箔及烫印。纯银箔是以纯白银经延展而成的。白银质软、延展性仅次于赤金,因此纯银箔比赤金箔略厚。白银外表华丽、化学性能较稳定,易于保存,也是一种较贵重的烫印材料。在没有电化铝箔以前,银色的印迹几乎都是银箔烫印的。
银箔的加工、包装及烫印与赤金箔基本相同,只是银箔较厚,烫印时较赤金箔方便些。银箔的使用历史也很长,使用数量却很少,因为一般有保存价值书籍的装饰均以金为主。
除去赤金、银箔外,还有铜、铝箔,用以代替金银色。加工时均是在用树脂或蜡类浸过的透明纸基上,涂一层树脂粘料,并在上面涂撒预先磨碎的铜或铝粉、再用辊子将其压均匀,经干燥后制成。铜、铝箔不适用延展方式,且易氧化,所以很少使用。其包装形式与色片相同。有电化铝箔后,铜铝箔已不再使用了。
随着科技发展,自动化程度日益提高,电子及仪表工业日新月异,金属箔的用途正方兴未艾,电解法生产的镍、铁及其它合金箔广泛用于原子能、高频、音频、精密电阻、录像、录音、X射线、电磁屏蔽、多功能高精度挠性印刷线路及高级线圈等电器设备上。
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