成都大功率LED陶瓷基板陶瓷切割 氧化锆基板激光切割

行业应用：
1、陶瓷手机背板外形切割 &听筒音孔钻孔。
2、LED&汽车电路陶瓷基板划片、切割、钻孔。
3、精密金属结构件外形切割、钻孔。
4、钟表齿轮&眼镜外框精密外形切割。

加工优势：
(1) 精度高，速度快，切缝窄，热影响区小，切割面光滑刺。
(2) 激光切割头不会与材料表面相接触，不划伤工件。
(3) 切缝窄，热影响区小，工件局部变形较小，无机械变形。
(4) 加工柔性好，可以加工任意图形，亦可以切割管材及其他异型材。
(5)可以对钢板、不锈钢、铝合金板、硬质合金等任何硬度的材质进行无变形切割。
华诺激光是一家专业从事电阻片激光精密切割加工、生产的**企业，公司激光精密切割事业部集结了激光精密切割打孔行业专业人才，引进先进的激光精密切割打孔设备，可依据客户需求对不锈钢、铜、铝、铁板、合金等材质进行激光精密切割、打孔加工，来图来样均可！

本设备针对蓝宝石、陶瓷、硅、金属等材料，利用光纤激光器实现快速精密切割及钻孔，应用领域广泛。
● 采用进口光纤激光器，光束质量好，功率稳定性高；
● 进口切割头、聚焦光斑质量好，切割效果好；
● 设备搭配光学大理石平台、高速高精度直线电机及负压吸附系统，定位精准，加工稳定性高。
应用领域：适用于蓝宝石手机面板及镜头盖、陶瓷面板及其他元器件、硅等材料切割。

陶瓷激光切割的特点：
光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割及钻孔质量高等优点。同时机身为自主设计，适用于多种工业环境。床身采用**大理石设计，精度高，稳定性好。全封闭式直线电机平台，配备高精密光栅尺，实现全闭环控制，精密高，速度快。