成都陶瓷LED陶瓷切割 传感陶瓷芯片激光切割

激光加工产品规格：
加工尺寸：500*450mm或350*350mm※
切割厚度：≤3mm氧化铝；≤1.5mm氮化铝
切缝宽度：≤0.08mm（视材料及厚度而定）
外形切割精度：≤±0.03mm
上下锥度：＜3%板厚
划线深度：≤70%板厚
切割效果：刺、无缺损、无崩裂、边缘光滑
氧化铝陶瓷主要应用范围：集成电路板、高频绝缘材料分类  电子行业
氧化铝陶瓷的特点：稳定性好、易清洗、陶瓷管美观、陶瓷管抗击耐划、防静电
公司激光加工设备针对各种材质：金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。

加工优势：
(1) 精度高，速度快，切缝窄，热影响区小，切割面光滑刺。
(2) 激光切割头不会与材料表面相接触，不划伤工件。
(3) 切缝窄，热影响区小，工件局部变形较小，无机械变形。
(4) 加工柔性好，可以加工任意图形，亦可以切割管材及其他异型材。
(5)可以对钢板、不锈钢、铝合金板、硬质合金等任何硬度的材质进行无变形切割。
华诺激光是一家从事电阻片激光精密切割加工、生产的，公司激光精密切割事业部集结了激光精密切割打孔行业人才，引进的激光精密切割打孔设备，可依据客户需求对不锈钢、铜、铝、铁板、合金等材质进行激光精密切割、打孔加工，来图来样均可！

陶瓷激光切割的特点：
光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割及钻孔质量高等优点。同时机身为自主设计，适用于多种工业环境。床身采用**大理石设计，精度高，稳定性好。全封闭式直线电机平台，配备高精密光栅尺，实现全闭环控制，精密高，速度快。

陶瓷片激光切割和氧化铝陶瓷基片激光精密切割适用材料：氧化铝陶瓷基片激光精密切割打孔,氮化硅陶瓷基片激光精密切割打孔,氧化铍陶瓷基片激光精密切割打孔,氧化锆陶瓷基片激光精密切割打孔。
氧化铝陶瓷主要特性： 高熔点 、高硬度、 可制成透明陶瓷 无毒、不溶于水，强度高 主要用途 刚玉球磨机 高压钠灯的灯管 坩埚 水龙头阀门芯。
公司产品广泛应用于：电子、精密五金、通讯、汽车工程、、航空**、石油化工、科研、精密工程应用元件等行业。
http://wb410782.cn.b2b168.com
欢迎来到北京华诺恒宇光能科技有限公司网站， 具体地址是北京市丰台区花乡地区北京市丰台区南三环玉泉营桥西春岚大厦1号楼2单元102室，老板是张卫梅。 主要经营北京华诺恒宇光能科技有限公司主要从事硅片切割、玻璃切割打孔、窗口片切割打孔、陶瓷切割打孔、金属字切割、金属箔切割、玻璃微孔加工、石英玻璃切割打孔、蓝宝石观察窗口片、光学石英玻璃的加工服务。公司拥有**过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队、**过30台包括紫外激光器，**快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等先进进口激光源，以及配套的加工平台。 。 单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。 我们公司在加工业内一直都是*，业绩好，主营的硅片切割,窗口片切割打孔,陶瓷切割打孔,光学石英玻璃,金属箔切割,玻璃微孔加工,蓝宝石观察窗口片,石英玻璃切割打孔等都经过了专业机构的认证和众多客户的**，真正的值得信赖！