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华诺激光是一家从事精密激光切割业务,在全体“华诺”人共同努力下,精密激光切割大力发展,一直致力于提供一站式金属精密加工整体解决方案。公司产品广泛应用于:电子产品、汽车、个人护理、安防仪器、测量、家用电器、、航空航天、石油化工、光学仪器、军事、精密工程、半导体应用等行业。目前主要客户有苹果、三星、OPPP、联想、华为、通用、丰田、中航工业、中国兵器等企业。
激光打孔方法是利用激光器产生的光束,通过聚焦在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线处均匀的切割出一条深仅若干微米的细线,由于激光在聚焦上的优点,聚焦点可小到亚微米数量级,从而对材料的微处理更具优势,切割、打标、划线、打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下,也能得到较高的能量密度,有效地进行材料加工。可将激光设备装置在分切机或者复卷机上,应用激光技术在铜箔、铝箔、银箔等金属箔以及OPP、BOPP、PE、PET(聚酯)、铝箔、纸等软包装材料上薄膜切割、划线、打孔、层切。
薄膜切割激光打孔的优势有很多比方说:(1)打孔效率高,经济效益好。(2)可获得大的深径比(3)可在硬、脆、软等各种材料上进行(4)无工具损耗。(5)适合于数量多、高密度的群孔加工。(6)可在难以加工的材料倾斜面上加工小孔等。
华诺激光激光加工设备性能稳定,操作维护简便,生产效率高,在同类设备中占有很高的性价比。为国内多家大型企业提供了完善的激光交加工的解决方案。华诺激光的激光交给你设备广泛应用在钢铁冶金、有色金属、汽车及零部件、精密仪器仪表、机械制造、模具、五金工具、集成电路﹑半导体制造、太阳能、教育、通讯与测量、包装、鞋材皮革、餐饮器具、塑料橡胶、珠宝首饰、工艺礼品等行业。
薄膜激光切割加工应用范围: FPC软板切割,软硬结合板切割,FPC覆盖膜切割,PCB硬板切割、分板,指纹识别芯片切割,摄像头模组激光切割,焊有元器件的电路板切割,PET/PI保护膜切割,玻璃切割、钻孔、毛化,陶瓷切割、钻孔、划线,硅片切割,铜薄膜切割。
薄膜软包是现在一个非常大的行业,薄膜软包的市场很大,它的种类和材质也非常多,这种新型包装行业很大程度上依赖于薄膜的材质。薄膜打孔工艺,使得这种包装行业有了新的成长方向。而不同产品包装薄膜的厚度不同、材质不同也间接的影响到切割镂空的方案和难易度,这也是目前薄膜软包的一个难点,而若使用激光薄膜打孔机加工则不会有这方面的烦恼,薄膜软包激光打孔机打破了传统打孔方式的端,能够满足各种易撕线和小孔的需求。
易撕线薄膜打孔机的加工范围非常广泛,可作用的材料有很多,PE、PVC、PET、OPP、塑料、铝箔 、防静电/屏蔽袋、抽真空袋、铝箔面膜、宠物杂粮袋、塑料粒纸铝塑复合袋、微孔纹真空袋、建材包装袋、防潮袋、封口膜等等包装材料的易撕线易撕口的加工,易撕线激光划线设备,专为薄膜包装行业而生。除此之外还可进行热封标签透气孔,定量透气孔的加工!
我们的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等,北京华诺恒宇光能科技有限公司,激光精密切割事业部,立志成为国内激光精密微加工和微制造的**者,为客户提供定制化、低成本和完善的激光加工解决方案。
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主要经营北京华诺恒宇光能科技有限公司主要从事硅片切割、玻璃切割打孔、窗口片切割打孔、陶瓷切割打孔、金属字切割、金属箔切割、玻璃微孔加工、石英玻璃切割打孔、蓝宝石观察窗口片、光学石英玻璃的加工服务。公司拥有**过1000平米的万级洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队、**过30台包括紫外激光器,**快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等先进进口激光源,以及配套的加工平台。
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单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。
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