精密切割打孔金属mask蒸镀罩切割打孔玻璃微孔加工
硬脆材料激光精密切割打孔的行业应用:
蓝宝石&玻璃盖板、光学玻璃、半导体封装芯片、蓝宝石&硅晶圆&陶瓷基板等脆性材料,热敏感的高分子&无机材料,微细钻孔,切割。
具体应用比如:
1、手机盖板和光学镜头外形切割;
2、液晶面板切割;
3、指纹识别芯片切割;
4、**&无机材料的新型柔性显示或微细电子电路蚀刻&切割;
5、光学镜片外形切割。
PCB是电子行业中的重要载体,根据不同的产品需求,PCB的材料有较大的差异,根据材料特性分为FR4、复合板、铜基板、铝基板、陶瓷基板等,而光纤激光。切割机应用到PCB行业中主要是加工铜基板、铝基板、陶瓷基板材料的加工。光纤激光切割机是指采用连续或脉冲光纤激光器的激光加工设备,其原理是通过高能量的激光光束,通过聚焦照射在材料表面,使其汽化或融化,形成穿透切割。
华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等,华诺立志成为国内激光精密微加工和微制造的**者,为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案。激光切割打孔设备可加工0。1-6mm厚玻璃,可钻孔直径为0。2-90mm,目前广泛应用在医疗,光学,显示屏,电子通讯,照明等行业。
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主要经营北京华诺恒宇光能科技有限公司主要从事硅片切割、玻璃切割打孔、窗口片切割打孔、陶瓷切割打孔、金属字切割、金属箔切割、玻璃微孔加工、石英玻璃切割打孔、蓝宝石观察窗口片、光学石英玻璃的加工服务。公司拥有**过1000平米的万级洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队、**过30台包括紫外激光器,**快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等先进进口激光源,以及配套的加工平台。
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