群孔加工 切割打孔半导体石英管

群孔加工 切割打孔半导体石英管
石英玻璃激光加工的特点：
      1、切割效果好：切口不用火抛，非常光滑、光亮，没有锯齿纹。
2、切割速度快
      3、切割3mm厚度
      4、加工精度±0.05
      5、崩边量：60~100um
限制切割速度的有3个因素：玻璃的厚度、材料的热膨胀系数、以及激光器的输出功率。
激光切割玻璃的应用，电子行业中用于装有玻璃的通讯移动产品的制造；包含薄玻璃易碎部件的产品，如传感器、触控板或玻璃外壳，希望减少加工步骤来降低生产成本；现有的生产遇到经济压力需要巨大的生产方式改良等，玻璃激光切割新技术都成为可以选择。 玻璃激光切割是一项创新技术，已在电子、汽车、建筑行业得到应用，同时该技术能用在加工其他易碎材料，如制造电子行业蓝宝石晶圆的材料，太阳能产业，其他半导体行业常见的材料等。
现在激光加工工艺不断深入与创新，一种应用较低功率的激光，便能使玻璃分离的玻璃激光切割新技术出现，这一技术不对玻璃造成融化等热影响，这种可控的切割新技术与传统的机械切割工具不同，激光束的能量以一种非接触的方式对玻璃进行切割，形成一条光滑而笔直的裂缝，不会有碎屑和微裂纹出现，因而激光切割的边缘强度大幅提升，且免除了后续的加工。使用激光法可一步切割厚度为0.1mm到4mm的玻璃。影响切割速度的因素有：玻璃的厚度、材料的热膨胀系数以及激光器的输出功率。相比之下，硬质金属轮切割同样厚度同种玻璃的速度比激光快些，但这种差异可被激光切割所带来的经济性和质量优势所弥补。
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