激光精密切割激光加工陶瓷电路板

激光精密切割激光加工陶瓷电路板
传统的陶瓷PCB加工方式是机械加工，速度较慢，精度低，对陶瓷材料进行研磨、抛光，或进行化学加工，使用蚀刻、化学研磨、化学抛光等方式，存在着成本昂贵，周期长，易造成环境污染等问题，尤其是陶瓷易碎的特性，导致产品良率不高。
      但陶瓷材料在切割过程中的要求精度高、加工效果好、速度快，使得加工难度提升。在这样的前提条件下，激光切割技术的不断突破在陶瓷切割、划片、钻孔中的应用逐渐取得话语权。
      激光切割的优点在于激光光斑小，这就意味着切割的精度高。激光切割属于非接触加工方式，不会产生应力，传统的加工方式与材料有接触，势必会影响加工精度与效率，因此激光切割效率更高。
激光加工与传统加工工艺相比，具有以下一些优点：
（1）激光打孔速度快,效率高,经济效益好。
（2）激光打孔可获得大的深径比。
（3）激光打孔可在硬、脆、软等各类材料上进行。
（4）激光打孔无工具损耗。
（5）激光打孔适合于数量多、高密度的群孔加工。
（6）用激光可在难加工材料倾斜面上加工小孔。
（7）激光打孔对工件装夹要求简单，易实现生产线上的联机和自动化。
（8）激光打孔易对复杂形状零件打孔，也可在真空中打孔。
陶瓷基片切割、钻孔、划片，适用于各类氧化物陶瓷，淡化物陶瓷，包含氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化铝、压电陶瓷片（Pb3O4，ZrO2，TiO2）、氯化钠陶瓷（软陶瓷）、氯化镁陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各类型硅片切割、划片。
应用范围
适用于陶瓷、蓝宝石等高硬度脆性材料以及各种金属等材料的切割、打孔、划线加工。在航空航天、电子材料、仪器仪表、机电产品等行业中有着广泛的应用。
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