精密钻孔切割打孔铝箔带

精密钻孔切割打孔铝箔带
激光切割加工精度较高,可达+/-0.02mm的精度，满足不同产品的组装要求，材料越薄，精度控制相对越高。可以加工较薄0.02mm厚的金属材料，直至2mm厚，都可以实现批量化的生产加工，而且加工的质量稳定，批次清楚，品控体系严格。
激光切割加工没有毛刺，压点，产品不变形,不改变材料性质，不影响产品的功能。特别针对有表面组装要求的，光洁度要求的产品。
随着科技发展，自动化程度日益提高，电子及仪表工业日新月异，金属箔的用途正方兴未艾，电解法生产的镍、铁及其它合金箔广泛用于原子能、高频、音频、精密电阻、录像、录音、X射线、电磁屏蔽、多功能高精度挠性印刷线路及高级线圈等电器设备上。
华诺激光针对不同的客户需求，提供量身定制的服务和方案！
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