长春氮化硅陶瓷切割 氧化锆基板激光精密切割

陶瓷激光加工的应用范围：
1.陶瓷基板划线、切割、打孔、主要材料包括氧化铝陶瓷（al2o3）氮化铝陶瓷（aln）
氧化锆陶瓷(zro2)、氧化铍陶瓷(beo)、氮化硼陶瓷（bn）、碳化硅陶瓷（sic）；
2.非金属切割, pcb板的切割、划线、打孔，显示面板、塑料、电子纸等材料的切割加工。
激光器类型:紫外激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等。

行业应用：
1、陶瓷手机背板外形切割 &听筒音孔钻孔。
2、LED&汽车电路陶瓷基板划片、切割、钻孔。
3、精密金属结构件外形切割、钻孔。
4、钟表齿轮&眼镜外框精密外形切割。

陶瓷主要应用范围：集成电路板、高频绝缘材料分类 电子行业
陶瓷的特点：稳定性好、易清洗、陶瓷管美观、陶瓷管抗击耐划、防静电

华诺激光是一家依托国际先进激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及**过20台的包括紫外激光器，**快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等先进进口激光源，以及配套的加工平台，并且还拥有3d显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。专注于氧化锆陶瓷基片锥形孔加工行业、氧化锆陶瓷基片锥形孔加工优质服务 、氧化锆陶瓷基片锥形孔加工信誉保证 、氧化锆陶瓷基片小孔加工行业、氧化锆陶瓷基片小孔加工优质服务 、氧化锆陶瓷基片小孔加工信誉保证 、氧化锆陶瓷基片精密打孔行业、氧化锆陶瓷基片精密打孔优质服务 、氧化锆陶瓷基片精密打孔信誉保证 、氧化锆陶瓷基片精密切割行业、氧化锆陶瓷基片精密切割优质服务 、氧化锆陶瓷基片精密切割信誉保证
陶瓷激光切割的优势：
1.激光切割切口细窄，切缝两边平行且与表面垂直，精度可达±0.01mm；
2.切割表面光洁美观，表面粗糙度只有几十微米，甚至*后续处理，零部件可直接使用；
3.材料经过激光切割后，热影响区很小，并且工件变形小，切割精度高；
4.切割效率高，速度快，切割速度可达到1200mm/min；
5.非接触式切割，激光切割时割炬与工件无接触，不存在工具的磨损；