沈阳氮化铝基板激光切割

华诺激光切割加工中心,隶属于北京华诺恒宇光能科技有限公司，位于北京丰台南三环玉泉营，是从事光机电一体化制造装备研制的高科技企业，专业致力于高精密激光微加工设备的研发和制造。
华诺激光割加工中心,目前主要产品有高精密SMT模板激光切割机、高精密激光测厚仪、模板自动光学检测仪、FPC紫外激光切割打孔、微孔加工机、陶瓷激光切割机、激光玻璃切割打孔、微孔加工机、陶瓷激光加工机、金属心血管支架激光切割机、非金属可降解支架飞秒激光切割机、面向OLED蒸镀用金属掩膜板装配检测中心及其它现代化精密激光加工设备。

我们不仅管材切割效果好，我单位的平面激光切割、打孔、钻孔、盲槽加工，也采用高性能的激光切割设备不仅能加工：不锈钢、镍钛合金、钴基合金，还能切割加工高反材料：铝镁合金、黄铜、镁合金等。
我公司拥有20年激光微加工设备设计和制造经验，利用*的关键技术，提供定制化的设备系统，而且这些设备系统都已经过多个行业用户的实际生产验证。根据用户实际生产需求，北京华诺恒宇光能科技有限公司,愿意向各行业用户提供工艺研发和设备研制服务。

激光切割是激光微加工重要的一方面，其应用范围很广，包括陶瓷切割打孔、半导体材料切割打孔，玻璃切割打孔、柔性材料切割、打孔、等等，尤其是针对一些坚硬易碎或者弹性较大的材料，如硅，陶瓷，蓝宝石，薄膜等，其优势尤为明显。目前我公司激光打孔设备,能够实现高深径比的精密切割、打孔。
华诺激光切割打孔优势：
1、生产成本降低；*模具、无刀具磨损、材料浪费减少、人工成本降低。
2、切割质量好：切缝窄、切割面光滑、美观，无挂渣、刺，精度高。
3、自动化程度高；可实现切割、自动排样、套料，数控系统操做简单。
4、加工效率高；切割速度快，产品生产周期短，快速成型切割。
为客户提供稳定、高精度的激光切割打孔是公司的宗旨。不断发掘，拓新激光技术的应用潜力和应用行业为己任，以设备的高性、服务的高质量、员工的高素质满足客户的发展需要。

1）激光切割的原理
　　激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。激光切割属于热切割方法之一。激光切割的原理见下图。
　　（2）激光切割的分类
　　1）汽化切割
　　利用高能量密度的激光束加热工件。在短的时间内汽化，形成蒸气。在材料上形成切口。材料的汽化热一般很大，所以激光汽化切割时需要大的功率和功率密度。
　　激光汽化切割多用于较薄金属材料和非金属材料（如纸、布、木材、塑料和橡皮等）的切割。
　　2）熔化切割
　　激光熔化切割时，用激光加热使金属材料熔化，喷嘴喷吹非氧化性气体（Ar、He、N等），依靠气体的强大压力使液态金属排出，形成切口。所需能量只有汽化切割的1/10。
　　激光熔化切割主要用于一些不易氧化的材料或活性金属的切割，如不锈钢、钛、铝及其合金等。
　　3）氧气切割
　　它是用激光作为预热热源，用氧气等活性气体作为切割气体。喷吹出的气体一方面与切割金属作用，发生氧化反应，放出大量的氧化热；另一方面把熔融的氧化物和熔化物从反应区吹出，而切割速度远远大于激光汽化切割和熔化切割。
　　激光氧气切割主要用于碳钢、钛钢以及热处理钢等易氧化的金属材料。
　　4）划片与控制断裂
　　激光划片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面进行扫描，使材料受热蒸发出一条小槽，然后施加一定的压力，脆性材料就会沿小槽处裂开。激光划片用的激光器一般为Q开关激光器和CO2激光器。
控制断裂是利用激光刻槽时所产生的陡峭的温度分布，在脆性材料中产生局部热应力，使材料沿小槽断开