机器优点:
1、配置高功率激光器,对厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金属片均可进行切割钻孔,孔径可达≥100μm。
2、进口直线电机运动平台,有效行程为500mm×350mm,重复精度为1μm,位置精度≤±3μm。
3、激光切割头Z轴动态调焦自动补偿及吹气冷却功能。
4、CCD视觉自动抓靶定位,支持多种视觉定位特征。
本设备针对蓝宝石、陶瓷、硅、金属等材料,利用光纤激光器实现快速精密切割及钻孔,应用领域广泛。
● 采用进口光纤激光器,光束质量好,功率稳定性高;
● 进口切割头、聚焦光斑质量好,切割效果好;
● 设备搭配光学大理石平台、高速高精度直线电机及负压吸附系统,定位精准,加工稳定性高。
应用领域:适用于蓝宝石手机面板及镜头盖、陶瓷面板及其他元器件、硅等材料切割。
华诺激光是一家依托国际先进激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队,以及**过20台的包括紫外激光器,**快激光器,光纤激光器,二氧化碳激光器等先进进口激光源,以及配套的加工平台,并且还拥有3d显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。专注于氧化锆陶瓷基片锥形孔加工行业、氧化锆陶瓷基片锥形孔加工优质服务 、氧化锆陶瓷基片锥形孔加工信誉保证 、氧化锆陶瓷基片小孔加工行业、氧化锆陶瓷基片小孔加工优质服务 、氧化锆陶瓷基片小孔加工信誉保证 、氧化锆陶瓷基片精密打孔行业、氧化锆陶瓷基片精密打孔优质服务 、氧化锆陶瓷基片精密打孔信誉保证 、氧化锆陶瓷基片精密切割行业、氧化锆陶瓷基片精密切割优质服务 、氧化锆陶瓷基片精密切割信誉保证
陶瓷激光切割的优势:
1.激光切割切口细窄,切缝两边平行且与表面垂直,精度可达±0.01mm;
2.切割表面光洁美观,表面粗糙度只有几十微米,甚至*后续处理,零部件可直接使用;
3.材料经过激光切割后,热影响区很小,并且工件变形小,切割精度高;
4.切割效率高,速度快,切割速度可达到1200mm/min;
5.非接触式切割,激光切割时割炬与工件无接触,不存在工具的磨损;
激光加工产品规格:
加工尺寸:500*450mm或350*350mm※
切割厚度:≤3mm氧化铝;≤1.5mm氮化铝
切缝宽度:≤0.08mm(视材料及厚度而定)
外形切割精度:≤±0.03mm
上下锥度:<3%板厚
划线深度:≤70%板厚
切割效果:刺、无缺损、无崩裂、边缘光滑
氧化铝陶瓷主要应用范围:集成电路板、高频绝缘材料分类 电子行业
氧化铝陶瓷的特点:稳定性好、易清洗、陶瓷管美观、陶瓷管抗击耐划、防静电
公司激光加工设备针对各种材质:金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。