大功率LED陶瓷基板精密切割

机器优点：
1、配置高功率激光器，对厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金属片均可进行切割钻孔，孔径可达≥100μm。
2、进口直线电机运动平台，有效行程为500mm×350mm，重复精度为1μm，位置精度≤±3μm。
3、激光切割头Z轴动态调焦自动补偿及吹气冷却功能。
4、CCD视觉自动抓靶定位，支持多种视觉定位特征。

本设备针对蓝宝石、陶瓷、硅、金属等材料，利用光纤激光器实现快速精密切割及钻孔，应用领域广泛。
● 采用进口光纤激光器，光束质量好，功率稳定性高；
● 进口切割头、聚焦光斑质量好，切割效果好；
● 设备搭配光学大理石平台、高速高精度直线电机及负压吸附系统，定位精准，加工稳定性高。
应用领域：适用于蓝宝石手机面板及镜头盖、陶瓷面板及其他元器件、硅等材料切割。

华诺激光是一家依托国际先进激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及**过20台的包括紫外激光器，**快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等先进进口激光源，以及配套的加工平台，并且还拥有3d显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。专注于氧化锆陶瓷基片锥形孔加工行业、氧化锆陶瓷基片锥形孔加工优质服务 、氧化锆陶瓷基片锥形孔加工信誉保证 、氧化锆陶瓷基片小孔加工行业、氧化锆陶瓷基片小孔加工优质服务 、氧化锆陶瓷基片小孔加工信誉保证 、氧化锆陶瓷基片精密打孔行业、氧化锆陶瓷基片精密打孔优质服务 、氧化锆陶瓷基片精密打孔信誉保证 、氧化锆陶瓷基片精密切割行业、氧化锆陶瓷基片精密切割优质服务 、氧化锆陶瓷基片精密切割信誉保证
陶瓷激光切割的优势：
1.激光切割切口细窄，切缝两边平行且与表面垂直，精度可达±0.01mm；
2.切割表面光洁美观，表面粗糙度只有几十微米，甚至*后续处理，零部件可直接使用；
3.材料经过激光切割后，热影响区很小，并且工件变形小，切割精度高；
4.切割效率高，速度快，切割速度可达到1200mm/min；
5.非接触式切割，激光切割时割炬与工件无接触，不存在工具的磨损；

激光加工产品规格：
加工尺寸：500*450mm或350*350mm※
切割厚度：≤3mm氧化铝；≤1.5mm氮化铝
切缝宽度：≤0.08mm（视材料及厚度而定）
外形切割精度：≤±0.03mm
上下锥度：＜3%板厚
划线深度：≤70%板厚
切割效果：刺、无缺损、无崩裂、边缘光滑
氧化铝陶瓷主要应用范围：集成电路板、高频绝缘材料分类 电子行业
氧化铝陶瓷的特点：稳定性好、易清洗、陶瓷管美观、陶瓷管抗击耐划、防静电
公司激光加工设备针对各种材质：金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。