公司拥有多年激光加工生产经验,有着强大的自主创新开发能力,公司主要从事激光切割 、激光焊接、激光打孔机工艺的加工,提供相应的自动化系统技术解决方案,并有着一定的加工历程。公司有着国内的激光打孔机小孔径可达到0.01mm±0.01,激光打孔机 ,激光加工,打孔加工,微孔加工,细孔加工,精密孔加工,雾化嘴加工,喷嘴加工,微孔板,航天电子等等;
激光打孔机 是利用功率密度为l07-109W/cm2的高能激光束对材料进行瞬时作用,作用时
间只有0.8-2s,因此激光打孔速度非常快。将高效能激光器与高精度的机床及控制系统配
合,通过微处理机进行程序控制,可以实现高效率激光打孔。在不同的工件上激光打孔与
电火花打孔及机械钻孔相比,效率提高l0-1000倍。
激光打孔机 主要进行金属非接触打孔,小孔径可达到0.01mm,适合普通金属及合金(
铁、铜、铝、镁、锌等所有金属),稀有金属及合金(金、银、钛)等材料的打孔。
小孔、微孔应用于:
微孔振荡器,微孔网,激光细孔网,精密细孔,金属微孔管,微孔膜过滤器,内燃机燃油喷嘴,飞机透平叶片,SMT吸嘴,CPU端子模,小孔吸嘴,燃烧器,过滤孔,手表夹板,雾化喷嘴,发动机喷油嘴,喷油嘴,喷气嘴,微孔板,穿孔板,吸音板,微孔过滤器,微孔过滤网,微孔筛
激光打孔机技术指标:
型号: XH-B400;
技术参数:
激光功率:400W;
激 光 波 长:1064NM;
小光斑直径:0.015MM;
脉 冲 宽 度 :0.1MS-20MS;
大 孔 深 :5MM;
瞄 准 定 位 :红光指示(可选CCD监视);
华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、狭缝切割、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空等领域。
激光小孔、微孔加工的过程是激光和物质相互作用的较其复杂的热物理过程。因此,影响激光打孔质量的因素很多。为了获得高质量的孔,应根据激光打孔的一般原理和特点,对影响打孔质量的参数进行分析和了解。这些参数包括:激光脉冲的能量,脉冲宽度,离焦量,脉冲激光的重复频率,被加工材料的性质。