上海微孔加工薄膜 细孔加工复合材料薄膜

激光打孔方法是利用激光器产生的光束，通过聚焦在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线处均匀的切割出一条深仅若干微米的细线，由于激光在聚焦上的优点,聚焦点可小到亚微米数量级,从而对材料的微处理更具优势,切割、打标、划线、打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下,也能得到较高的能量密度,有效地进行材料加工。可将激光设备装置在分切机或者复卷机上，应用激光技术在铜箔、铝箔、银箔等金属箔以及OPP、BOPP、PE、PET（聚酯）、铝箔、纸等软包装材料上切割、划线、打孔、层切。

激光打孔机与传统打孔工艺相比，具有以下一些优点：
（1）激光打孔速度快，效率高，经济效益好
（2）激光打孔可获得大的深径比
（3）激光打孔可在硬、脆、软等各类材料上进行
（4）激光打孔无工具损耗
（5）激光打孔适合于数量多、高密度的群孔加工
（6）用激光可在难加工材料倾斜面上加工小孔
（7）激光打孔对工件装夹要求简单，易实现生产线上的联机和自动化
（8）激光打孔易对复杂形状零件打孔，也可在真空中打孔

激光打孔机打孔方式优势如下：
　　1.打孔精度高，喷孔更加圆滑，周围没有毛边和毛刺，更加均匀；
　　2.使用微电脑控制，可以自由改变孔的形状与大小，使用更加灵活；
　　3.免去更换打孔模具和硅胶板的烦恼，降低了成本，提高了生产效率
华诺激光薄膜透气孔激光打孔，**细透气孔设备，小孔径0.02-0.3mm小孔间距0.3mm，防水透气、孔距大小均匀、任意方向任意形状、速度快。　　
种子包装袋上面一般都有透气孔，确保种子的呼吸及种子的活性。收缩膜上也需要排气孔来确保收缩时不出现破裂的情况，但那种打孔的方式是比较好的呢？种子包装激光打孔薄膜透气孔收缩膜排气孔激光打标机加工出的透气孔孔径孔距大小均匀、可调，可以实现任意方向任意形状易撕孔标刻。而且激薄膜光标刻机还具有打标速度快，设备易操作，性能稳定，使用寿命长等特点。

激光切割加工是用不可见的光束代替了传统的机械刀，具有精度高，切割快速，不局限于切割图案限制，自动排版节省材料，切口平滑，加工成本低等特点，将逐渐改进或取代于传统的金属切割工艺设备。激光刀头的机械部分与工件无接触，在工作中不会对工件表面造成划伤；激光切割速度快，切口光滑平整，一般*后续加工；切割热影响区小，板材变形小，切缝窄（0.1mm~0.3mm）；切口没**械应力，无剪切毛刺；加工精度高，重复性好，不损伤材料表面；数控编程，可加工任意的平面图，可以对幅面很大的整板切割，*开模具，经济省时