华诺激光成立于2002年,是专注于半导体、印制电路板、陶瓷电容、柔性线路板、LED微精密加工(纳米级)的高科技公司,在精密切割、打孔、微孔加工领域占据一定的市场份额,系高精度制造加工系统的*。
众所周知,二氧化碳激光器和高功率光纤激光器广泛应用于传统的金属/钣金切割,但华诺激光切割事业部的激光切割,主要专注于微观精密加工,因此致力于中小型功率的激光切割,在细微尺度、精密程度和切割质量等方面不断前进和追赶,我们的切割效果具有:热影响区域小,精确度高,边缘质量好,应用材料广等优点。对陶瓷,硅,蓝宝石,薄金属片,玻璃等材料,我们能够进行高质量的精密切割、打孔加工。
激光切割是激光微加工重要的一方面,其应用范围很广,包括陶瓷切割打孔、半导体材料切割打孔,玻璃切割打孔、柔性材料切割、打孔、等等,尤其是针对一些坚硬易碎或者弹性较大的材料,如硅,陶瓷,蓝宝石,薄膜等,其优势尤为明显。目前我公司激光打孔设备,能够实现高深径比的精密切割、打孔。
华诺激光切割打孔优势:
1、生产成本降低;*模具、无刀具磨损、材料浪费减少、人工成本降低。
2、切割质量好:切缝窄、切割面光滑、美观,无挂渣、刺,精度高。
3、自动化程度高;可实现切割、自动排样、套料,数控系统操做简单。
4、加工效率高;切割速度快,产品生产周期短,快速成型切割。
为客户提供稳定、高精度的激光切割打孔是公司的宗旨。不断发掘,拓新激光技术的应用潜力和应用行业为己任,以设备的高性、服务的高质量、员工的高素质满足客户的发展需要。
我公司现拥有紫外纳秒、绿光纳秒、红外纳秒、绿光皮秒等多种激光光源设备,拥有准直聚焦系统、振镜聚焦系统等多种光学平台,可配合客户参与研发。我公司拥有**过1000平米的万级洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队,和**过30台包括紫外激光器,**快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等先进进口激光精密切割打孔设备,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。
我们的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等,北京华诺恒宇光能科技有限公司,激光精密切割事业部,立志成为国内激光精密微加工和微制造的**者,为客户提供定制化、低成本和完善的激光加工解决方案。
华诺激光专注于高精度、高效率、高难度、高良品率的微米级超声波切割、打孔、划片。涉及的材料包括各种玻璃、石英、单晶硅、多晶硅、陶瓷等脆性材料以及各种金属、合金、半导体等。主要应用于高精玻璃行业、陶瓷行业、及消费类电子、半导体、MEMS、光伏、**、等行业,还有科研院所、、军事领域。
华诺激光的发展离不开新老朋友真诚与帮助!我们要以优质质量、合理的价格、及时的交付、为新老朋友服务;欢迎新老朋友来我公司参观指导