乌鲁木齐PI薄膜切割 复合材料薄膜激光切割加工 任意零切

华诺激光 依托的技术力量，经过近多年不懈努力的持续创新和大量的研究工作，在金属掩膜板方面取得了飞跃性的进展，填补了国内金属掩膜板领域的空白。我公司不但可以制作2.5代线的OPEN MASK,还可以生产G4.5代线和G5.5代线的OPENMASK，大量被应用于手机及电视显示屏的制作上。
激光薄膜切割打孔机打孔方式优势如下：
　　1.打孔精度高，喷孔更加圆滑，周围没有毛边和毛刺，更加均匀；
　　2.使用微电脑控制，可以自由改变孔的形状与大小，使用更加灵活；
　　3.免去更换打孔模具和硅胶板的烦恼，降低了成本，提高了生产效率
华诺激光薄膜透气孔激光打孔，**细透气孔设备，小孔径0.02-0.3小孔间距0.3，防水透气、孔距大小均匀、任意方向任意形状、速度快。　　
种子包装袋上面一般都有透气孔，确保种子的呼吸及种子的活性。收缩膜上也需要排气孔来确保收缩时不出现破裂的情况，但那种打孔的方式是比较好的呢？种子包装激光打孔薄膜透气孔收缩膜排气孔激光打标机加工出的透气孔孔径孔距大小均匀、可调，可以实现任意方向任意形状易撕孔标刻。而且激薄膜光标刻机还具有打标速度快，设备易操作，性能稳定，使用寿命长等特点。

薄膜激光切割加工应用范围：适用于屏幕保护膜、亚克力板、OCA光学胶、PET显示面板、触摸屏、FPC、PCB、电子纸、偏光片、产品Logo、数码产品注塑水口等领域的激光精密切割。

激光打孔方法是利用激光器产生的光束，通过聚焦在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线处均匀的切割出一条深仅若干微米的细线，由于激光在聚焦上的优点,聚焦点可小到亚微米数量级,从而对材料的微处理更具优势,切割、打标、划线、打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下,也能得到较高的能量密度,有效地进行材料加工。可将激光设备装置在分切机或者复卷机上，应用激光技术在铜箔、铝箔、银箔等金属箔以及OPP、BOPP、PE、PET（聚酯）、铝箔、纸等软包装材料上薄膜切割、划线、打孔、层切。

薄膜激光切割加工应用范围: FPC软板切割，软硬结合板切割，FPC覆盖膜切割，PCB硬板切割、分板，指纹识别芯片切割，摄像头模组激光切割，焊有元器件的电路板切割，PET/PI保护膜切割，玻璃切割、钻孔、毛化，陶瓷切割、钻孔、划线，硅片切割，铜薄膜切割。
我们的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等，北京华诺恒宇光能科技有限公司,激光精密切割事业部,立志成为国内激光精密微加工和微制造的**者，为客户提供定制化、低成本和完善的激光加工解决方案。
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