激光微孔加工主要用于:半导体柔性电路板切割、ITO膜层蚀刻、微电子器件制造、印刷模板制备、生物芯片制备、精密模具成型、精密仪器仪表,可实现对薄板材料(厚度小于3mm,铝、铜、不锈钢、各类陶瓷等)高速冲击打孔。小孔径至0.1mm,孔的一致性佳,切割光滑,孔壁垂直性好。通过旋转轴,可实现圆管打孔。
金属激光加工的特点:
具有加工速度快,效率高,直边割缝小,激光打孔可以达到0.001mm的大小;在加工过程中材料不易变形,可在硬、脆、软等各种材料上进行精细打孔切割,加工材料范围广;改机使用是寿命长无机械变形,容易维护;
激光打孔设备特点:
具有较高的刚性、稳定性和抗震性
采用高精度、静音、防腐蚀的导轨导向
采用固定光路设计,稳定性高
采用高品质进口光纤激光器
批量生产的时间:我们针对不同的产品,从3个工作日到7个工作日,以及10个工作日等,都会和客户协商确认,不同的产品批量,用的时间长短不同,如果特别急的出货,我们会尽全力帮助客户解决,快也可以实现交货!
http://wb410782.cn.b2b168.com
欢迎来到北京华诺恒宇光能科技有限公司网站, 具体地址是北京市丰台区花乡地区北京市丰台区南三环玉泉营桥西春岚大厦1号楼2单元102室,老板是张卫梅。
主要经营北京华诺恒宇光能科技有限公司主要从事硅片切割、玻璃切割打孔、窗口片切割打孔、陶瓷切割打孔、金属字切割、金属箔切割、玻璃微孔加工、石英玻璃切割打孔、蓝宝石观察窗口片、光学石英玻璃的加工服务。公司拥有**过1000平米的万级洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队、**过30台包括紫外激光器,**快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等先进进口激光源,以及配套的加工平台。
。
单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。
我们公司在加工业内一直都是*,业绩好,主营的硅片切割,窗口片切割打孔,陶瓷切割打孔,光学石英玻璃,金属箔切割,玻璃微孔加工,蓝宝石观察窗口片,石英玻璃切割打孔等都经过了专业机构的认证和众多客户的**,真正的值得信赖!