光学石英玻璃切割

激光切割玻璃的应用，电子行业中用于装有玻璃的通讯移动产品的制造；包含薄玻璃易碎部件的产品，如传感器、触控板或玻璃外壳，希望减少加工步骤来降低生产成本；现有的生产遇到经济压力需要巨大的生产方式改良等，玻璃激光切割新技术都成为可以选择。 玻璃激光切割是一项创新技术，已在电子、汽车、建筑行业得到应用，同时该技术能用在加工其他易碎材料，如制造电子行业蓝宝石晶圆的材料，太阳能产业，其他半导体行业常见的材料等。
光学石英玻璃激光加工的特点：
1、切割效果好：切口不用火抛，非常光滑、光亮，没有锯齿纹。
2、切割速度快
3、切割3mm厚度
4、加工精度±0.05
5、崩边量：60~100um
限制切割速度的有3个因素：玻璃的厚度、材料的热膨胀系数、以及激光器的输出功率。

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