微孔加工 切割打孔 石英玻璃片

微孔加工 切割打孔 石英玻璃片
石英玻璃片的形成是由于其熔体高温黏度很高引起的结果。用于制作半导体、电光源器、半导通信装置、激光器，光学仪器，实验室仪器、电学设备、医疗设备和耐高温耐腐蚀的化学仪器、化工、电子、冶金、建材以及*等工业，应用十分广泛。
激光切割玻璃的应用，电子行业中用于装有玻璃的通讯移动产品的制造；包含薄玻璃易碎部件的产品，如传感器、触控板或玻璃外壳，希望减少加工步骤来降低生产成本；现有的生产遇到经济压力需要巨大的生产方式改良等，玻璃激光切割新技术都成为可以选择。 玻璃激光切割是一项创新技术，已在电子、汽车、建筑行业得到应用，同时该技术能用在加工其他易碎材料，如制造电子行业蓝宝石晶圆的材料，太阳能产业，其他半导体行业常见的材料等。
华诺激光是一家集设计、研发、生产于一体的生产型企业，在首都北京丰台区设立总公司，并在天津、河北、沈阳等地设立分公司。公司专注于被广泛应用于**薄玻璃、电子玻璃、显示玻璃、光伏玻璃、蓝宝石和陶瓷等脆性材料的精密打孔和切割，具有加工速度快、精度高等优点
华诺激光针对不同的客户需求，提供量身定制的服务和方案！
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