华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等,华诺立志成为国内激光精密微加工和微制造的**者,为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案。激光切割打孔设备可加工0。1-6mm厚玻璃,可钻孔直径为0。2-90mm,目前广泛应用在医疗,光学,显示屏,电子通讯,照明等行业。
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单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。
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