激光打孔技术具有精度高、通用性强、效率高、成本低和综合技术经济效益显著等优点,已成为现代制造领域的关键技术之一。在激光出现之前,只能用硬度较大的物质在硬度较小的物质上打孔。这样要在硬度的金刚石上打孔,就成了较其困难的事。激光出现后,这一类的操作既快又安全。但是,激光钻出的孔是圆锥形的,而不是机械钻孔的圆柱形,这在有些地方是很不方便的。可透过振镜进行程式化编程控制图形输出。
二次元检测仪器的特点:
二次元检测仪器,是用来测量:角度、直径、半径、点到线的距离、两圆的偏心、两点间距等。
二次元检测仪器在机械行业中是有广泛应用的, 二次元检测仪器分为自动影像测量仪、数字化影像测量仪(CNC影像测量仪)、手动影像测量仪等。自动影像测量仪是在数字化影像测量仪的基础加上了基于机器视觉的自动边缘提取、自动理匹去毛刺、自动测量合成,从而具有了点哪走哪、自动测量;CNC走位、自动测量;自动学习、批量测量等十分优异的功能。同时,基于机器视觉的自动对焦,可以满足于清晰造影下的辅助测高需要,亦可加入触点测头完成坐标测高。自动影像测量是影像测量技术的阶段,具有高度智能化与自动化特点。
激光微孔加工主要用于:半导体柔性电路板切割、ITO膜层蚀刻、微电子器件制造、印刷模板制备、生物芯片制备、精密模具成型、精密仪器仪表,可实现对薄板材料(厚度小于3mm,铝、铜、不锈钢、各类陶瓷等)高速冲击打孔。小孔径至0.1mm,孔的一致性佳,切割光滑,孔壁垂直性好。通过旋转轴,可实现圆管打孔。
激光打孔是早达到实用化的激光加工技术,也是激光加工的主要应用领域之一。随着近代工业和科学技术的迅速发展,使用硬度大、熔点高的材料越来越多,而传统的加工方法已不能满足某些工艺要求。例如,在高熔属钼板上加工微米量级孔径;在硬质碳化钨上加工几十微米的小孔;在红、蓝宝石上加工几百微米的深孔以及金刚石拉丝模具、化学纤维的喷丝头等。这一类的加工任务用常规机械加工方法很困难,有时甚至是不可能的,而用激光打孔则不难实现。激光束在空间和时间上高度集中,利用透镜聚焦,可以将光斑直径缩小到微米级从而获得105-1015W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度几乎可以在任何材料实行激光打孔,而且与其它方法如机械钻孔、电火花加工等常规打孔手段相比,具有以下显著的优点:
(1)激光打孔速度快,效率高,经济效益好。
(2)激光打孔可获得大的深径比。
(3)激光打孔可在硬、脆、软等各类材料上进行。
(4)激光打孔无工具损耗。
(5)激光打孔适合于数量多、高密度的群孔加工。
(6)用激光可在难加工材料倾斜面上加工小孔。