氧化铝陶瓷DCP封装基片激光微孔加工

激光小孔、微孔加工的过程是激光和物质相互作用的较其复杂的热物理过程。因此，影响激光打孔质量的因素很多。为了获得高质量的孔，应根据激光打孔的一般原理和特点，对影响打孔质量的参数进行分析和了解。这些参数包括：激光脉冲的能量，脉冲宽度，离焦量，脉冲激光的重复频率，被加工材料的性质。

激光打孔工艺过程。
　　步，详细了解打孔材料及打孔要求。
　　第二步，模拟实验与检测。
　　第三步，设计便利、快捷的工装夹具。
　　第四步，程序设计。
　　第五步，实施有效的打孔加工及必要的检测。
　　影响小孔、微孔加工质量的主要参数。
激光小孔、微孔加工的过程是激光和物质相互作用的较其复杂的热物理过程。因此，影响激光打孔质量的因素很多。为了获得高质量的孔，应根据激光打孔的一般原理和特点，对影响打孔质量的参数进行分析和了解。这些参数包括：激光脉冲的能量，脉冲宽度，离焦量，脉冲激光的重复频率，被加工材料的性质。

小孔、微孔应用于：
微孔振荡器，微孔网，激光细孔网，精密细孔，金属微孔管，微孔膜过滤器，内燃机燃油喷嘴，飞机透平叶片，SMT吸嘴，CPU端子模，小孔吸嘴，燃烧器，过滤孔，手表夹板，雾化喷嘴，发动机喷油嘴，喷油嘴，喷气嘴，微孔板，穿孔板，吸音板，微孔过滤器，微孔过滤网，微孔筛
激光打孔机技术指标：
型号： XH-B400;
技术参数：
激光功率：400W;
激 光 波 长：1064NM；
小光斑直径：0.015MM；
脉 冲 宽 度 ：0.1MS-20MS;
大 孔 深 ：5MM；
瞄 准 定 位 ：红光指示（可选CCD监视）；

华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、狭缝切割、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空等领域。