华诺激光生产工艺成熟、稳定、可靠。操作人员均具有多年的生产经验,对产品加工过程质量控制要求非常严格。“质量为先,用户至上”是我们的宗旨,秉承快速、优质、优价、为用户保密的服务理念,公司与国内众多用户建立了良好的合作关系。欢迎国内外广大用户来公司洽谈和指导! 您的满意,就是我们大的成功!
激光微小孔加工的应用:
激光微小孔是早达到实用化的激光加工技术,也是激光加工的重要应用领域之一。激光打孔主要用于金属材料钢、铂、钼、钽、镁、锗、硅,轻金属材料铜、锌、铝、不锈钢、耐热合金、镍基质合金、钛金、白金,普通硬质合金磁性材料以及非金属材料中的陶瓷基片、人工宝石、金刚石膜、陶瓷、橡胶、塑料、玻璃等。
激光小孔、微孔加工是利用高能激光束对材料进行瞬时作用,作用时间只有,因此控制系统配合,通过微处理机进行程序控制,可以实现高效率打孔。在不同的工件上激光打孔与电火花打孔及机械钻孔相比,效率提高。在管材上和一些金属材料上的激光冲孔,能做到刺。打孔的厚度可以达到2mm左右。
激光小孔、微孔加工的材料:铜 . 铝 . 玻璃 . 陶瓷 . 特殊材料加工
激光小孔微孔加工的孔径:Φ0.008--Φ1.0mm (8微米-100微米)
激光小孔微孔加工的范围:通孔 . 盲孔 . 斜孔 . 角度孔 . 异形孔 . 锥度孔 . 喇叭孔
华诺激光切割、打孔设备针对各种材质:金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
激光设备打出的小孔孔壁规整,没有什么毛刺。质量不仅非常好,特别是在打大量同样的小孔时,还能保证多个小孔的尺寸形状统一,而且钻孔速度快,生产效率高。微电子电 路集成度不断提高,为了提高电路板布线密度,要使用多层印刷电路板,在板上钻成千上万个小孔,层间互连的微通道技术显露出越来越高的重要性。
而通道的直径一般为0.025-0.25mm,用传统的机械钻孔或冲孔工艺不仅价格昂贵,难以保证质量,更不可能加工盲孔。用激光不但可以加工出高质量的 小孔和盲孔,而且可以加工任意形状的孔或进行电路板外形轮廓切割。华诺激光的发展离不开新老朋友真诚与帮助!我们要以优质质量、合理的价格、及时的交付、为新老朋友服务;欢迎新老朋友来我公司参观指导
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主要经营北京华诺恒宇光能科技有限公司主要从事硅片切割、玻璃切割打孔、窗口片切割打孔、陶瓷切割打孔、金属字切割、金属箔切割、玻璃微孔加工、石英玻璃切割打孔、蓝宝石观察窗口片、光学石英玻璃的加工服务。公司拥有**过1000平米的万级洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队、**过30台包括紫外激光器,**快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等先进进口激光源,以及配套的加工平台。
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单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。
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