福州镍片金属切割 硅钢片精密切割

激光切割的原理
精密激光切割机是应用高能脉冲激光对物件进行切割。通过激光电源对氙灯脉冲放电，形成一定频率和脉宽的光波经聚光腔辐射在工件上使局部熔化、汽化达到切割。
设备配备工作PC机控制的高精度数控工作台，切割时通过对激光频率、脉宽、工作台速度、移动方向进行高精度切割和打孔。

激光切割的参数：
可加工厚度 0.03-3mm
加工孔径 ≥0.09mm
崩边 60-100μm
加工精度 ≤±20μm
加工幅面 250*350mm
公司激光加工设备针对各种材质：蓝宝石、玻璃、金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。欢迎新老客户莅临指导！

应用领域：
可切割各种PCB、FPC，指纹模组、手机摄像头、玻璃、蓝宝石等。
主要应用于PCB、手机、消费类电子等行业。
小崩边量：10um
加工材料及厚度：紫外激光切割机只能针对**薄材料进行加工，当然，这也并不是说紫外激光切割机就不能做了，只是加工的效率会更低。通常情况下，紫外激光切割机可加工较厚的材料有PCB、碳纤维、金属材料等，针对这些材料，一般PCB不**过2mm可加工，碳纤维不**过1mm，金属材料不**过0.2mm，并且能够保证加工效果，以及一定的加工效率。
加工尺寸以及加工精度：500mm ×350mm, ±5μm

包装送货：安全，美观，环保的捆包方式，24小时不间断发货（配备货车5台），如需快递可在48小时内到达，于我司合作的快递公司为国内**品牌顺丰快递
华诺激光认为诚信是一切合作的基础，宽容是解决问题的前提，创新是发展事业的利器，服务是创造价值的根本。公司会坚持持续改进、满足顾客期望、 确保品质、开拓**市场。

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