三亚电路板薄膜切割 IC薄膜精密切割公司 工厂

华诺激光秉承“真诚服务，锲而不舍”的宗旨和“进取、实事求是”的经营方针，不断提升研发能力，开发新工艺和新产品，以**的品质和优良的信誉服务社会.
华诺激光专注产品的质量，把好质量关，加工石英制品.
华诺激光注重环境保护和资源的节约，坚持可持续发展.
华诺激光期待与客户建立长远的合作伙伴关系，携手共赢.
华诺激光针对不同的客户需求，提供量身定制的服务和方案！
激光打孔方法是利用激光器产生的光束，通过聚焦在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线处均匀的切割出一条深仅若干微米的细线，由于激光在聚焦上的优点,聚焦点可小到亚微米数量级,从而对材料的微处理更具优势,切割、打标、划线、打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下,也能得到较高的能量密度,有效地进行材料加工。可将激光设备装置在分切机或者复卷机上，应用激光技术在铜箔、铝箔、银箔等金属箔以及OPP、BOPP、PE、PET（聚酯）、铝箔、纸等软包装材料上薄膜切割、划线、打孔、层切。

激光薄膜切割打孔机打孔方式优势如下：
　　1.打孔精度高，喷孔更加圆滑，周围没有毛边和毛刺，更加均匀；
　　2.使用微电脑控制，可以自由改变孔的形状与大小，使用更加灵活；
　　3.免去更换打孔模具和硅胶板的烦恼，降低了成本，提高了生产效率
华诺激光薄膜透气孔激光打孔，**细透气孔设备，小孔径0.02-0.3小孔间距0.3，防水透气、孔距大小均匀、任意方向任意形状、速度快。　　
种子包装袋上面一般都有透气孔，确保种子的呼吸及种子的活性。收缩膜上也需要排气孔来确保收缩时不出现破裂的情况，但那种打孔的方式是比较好的呢？种子包装激光打孔薄膜透气孔收缩膜排气孔激光打标机加工出的透气孔孔径孔距大小均匀、可调，可以实现任意方向任意形状易撕孔标刻。而且激薄膜光标刻机还具有打标速度快，设备易操作，性能稳定，使用寿命长等特点。

薄膜激光切割加工应用范围: FPC软板切割，软硬结合板切割，FPC覆盖膜切割，PCB硬板切割、分板，指纹识别芯片切割，摄像头模组激光切割，焊有元器件的电路板切割，PET/PI保护膜切割，玻璃切割、钻孔、毛化，陶瓷切割、钻孔、划线，硅片切割，铜薄膜切割。

薄膜切割激光打孔机与传统打孔工艺相比，具有以下一些优点：
（1）激光打孔速度快，效率高，经济效益好
（2）激光打孔可获得大的深径比
（3）激光打孔可在硬、脆、软等各类材料上进行
（4）激光打孔无工具损耗
（5）激光打孔适合于数量多、高密度的群孔加工
（6）用激光可在难加工材料倾斜面上加工小孔
（7）激光打孔对工件装夹要求简单，易实现生产线上的联机和自动化
（8）激光打孔易对复杂形状零件打孔，也可在真空中打孔
我们的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等，北京华诺恒宇光能科技有限公司,激光精密切割事业部,立志成为国内激光精密微加工和微制造的**者，为客户提供定制化、低成本和完善的激光加工解决方案。
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欢迎来到北京华诺恒宇光能科技有限公司网站， 具体地址是北京市丰台区花乡地区北京市丰台区南三环玉泉营桥西春岚大厦1号楼2单元102室，老板是张卫梅。 主要经营北京华诺恒宇光能科技有限公司主要从事硅片切割、玻璃切割打孔、窗口片切割打孔、陶瓷切割打孔、金属字切割、金属箔切割、玻璃微孔加工、石英玻璃切割打孔、蓝宝石观察窗口片、光学石英玻璃的加工服务。公司拥有**过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队、**过30台包括紫外激光器，**快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等先进进口激光源，以及配套的加工平台。 。 单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。 我们公司在加工业内一直都是*，业绩好，主营的硅片切割,窗口片切割打孔,陶瓷切割打孔,光学石英玻璃,金属箔切割,玻璃微孔加工,蓝宝石观察窗口片,石英玻璃切割打孔等都经过了专业机构的认证和众多客户的**，真正的值得信赖！