深圳钽片小孔加工 电子计算机打印头微孔加工

华诺激光切割、打孔设备针对各种材质：金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
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激光设备打出的小孔孔壁规整，没有什么毛刺。质量不仅非常好，特别是在打大量同样的小孔时，还能保证多个小孔的尺寸形状统一，而且钻孔速度快，生产效率高。微电子电 路集成度不断提高，为了提高电路板布线密度，要使用多层印刷电路板，在板上钻成千上万个小孔，层间互连的微通道技术显露出越来越高的重要性。       
        而通道的直径一般为0.025-0.25mm，用传统的机械钻孔或冲孔工艺不仅价格昂贵，难以保证质量，更不可能加工盲孔。用激光不但可以加工出高质量的 小孔和盲孔，而且可以加工任意形状的孔或进行电路板外形轮廓切割。

激光打孔工艺过程。
　　步，详细了解打孔材料及打孔要求。
　　第二步，模拟实验与检测。
　　第三步，设计便利、快捷的工装夹具。
　　第四步，程序设计。
　　第五步，实施有效的打孔加工及必要的检测。
　　影响小孔、微孔加工质量的主要参数。
激光小孔、微孔加工的过程是激光和物质相互作用的较其复杂的热物理过程。因此，影响激光打孔质量的因素很多。为了获得高质量的孔，应根据激光打孔的一般原理和特点，对影响打孔质量的参数进行分析和了解。这些参数包括：激光脉冲的能量，脉冲宽度，离焦量，脉冲激光的重复频率，被加工材料的性质。

公司拥有多年激光加工生产经验，有着强大的自主创新开发能力，公司主要从事激光切割 、激光焊接、激光打孔机工艺的加工，提供相应的自动化系统技术解决方案，并有着一定的加工历程。公司有着国内的激光打孔机小孔径可达到0.01mm±0.01，激光打孔机 ，激光加工，打孔加工，微孔加工，细孔加工，精密孔加工，雾化嘴加工，喷嘴加工，微孔板，航天电子等等；
激光打孔机 是利用功率密度为l07-109W/cm2的高能激光束对材料进行瞬时作用,作用时
间只有0.8-2s,因此激光打孔速度非常快。将能激光器与高精度的机床及控制系统配
合,通过微处理机进行程序控制,可以实现率激光打孔。在不同的工件上激光打孔与
电火花打孔及机械钻孔相比,效率提高l0-1000倍。
激光打孔机 主要进行金属非接触打孔，小孔径可达到0.01mm，适合普通金属及合金（
铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛）等材料的打孔。

华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、狭缝切割、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，等行业，以及科研、航天航空等领域。
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