华诺激光秉承“真诚服务,锲而不舍”的宗旨和“进取、实事求是”的经营方针,不断提升研发能力,开发新工艺和新产品,以**的品质和优良的信誉服务社会.
华诺激光专注产品的质量,把好质量关,加工石英制品.
华诺激光注重环境保护和资源的节约,坚持可持续发展.
华诺激光期待与客户建立长远的合作伙伴关系,携手共赢.
华诺激光针对不同的客户需求,提供量身定制的服务和方案!
薄膜切割设备优点
1、速度快
2、稳定性好
设备采用全封闭光路、原装进口CO2射频激光器、均配装有高速扫描振镜和扩束聚焦系统、严格多重保护控制设计(电网电压欠压保护,工作电流过流保护,冷却循环水、水位、水温保护),保证设备整体的稳定,高稳定抗干扰工业计算机智能控制,实现连续稳定可靠运转。
3、操作简单
控制软件,实现任意形状标刻
4、设备小巧
设备占地约为1.5m2,减少空间占用
5、高精度传感器
旋转模拟编码器(国产) 精准检测流水线速度
RGB传感器(日本进口) 高速定位飞行打标位置
适用材料
PE、PVC、PET等各种薄膜材质
适用行业
饮料、食品、种子粮油等行业的薄膜软包激光打孔
激光打孔方法是利用激光器产生的光束,通过聚焦在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线处均匀的切割出一条深仅若干微米的细线,由于激光在聚焦上的优点,聚焦点可小到亚微米数量级,从而对材料的微处理更具优势,切割、打标、划线、打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下,也能得到较高的能量密度,有效地进行材料加工。可将激光设备装置在分切机或者复卷机上,应用激光技术在铜箔、铝箔、银箔等金属箔以及OPP、BOPP、PE、PET(聚酯)、铝箔、纸等软包装材料上薄膜切割、划线、打孔、层切。
激光切割加工是用不可见的光束代替了传统的机械刀,具有精度高,切割快速,薄膜切割,不局限于切割图案限制,自动排版节省材料,切口平滑,加工成本低等特点,将逐渐改进或取代于传统的金属切割工艺设备。激光刀头的机械部分与工件无接触,在工作中不会对工件表面造成划伤;激光切割速度快,切口光滑平整,一般*后续加工;切割热影响区小,板材变形小,切缝窄(0.1~0.3);切口没**械应力,无剪切毛刺;加工精度高,重复性好,不损伤材料表面;数控编程,可加工任意的平面图,可以对幅面很大的整板切割,*开模具,经济省时
激光打孔的方法似乎利用激光束高温非接触的方式加工,可提前通过在软件内设定好程序,进行实线、虚线、波浪线、易撕线处均匀的切割等等,具有切缝小的优点。这是激光打孔机应用在各种包装材料上的基础。
激光打孔机应用到薄膜切割软包塑料包装行业中,实现了薄膜包装的立精细打孔划线功能。使得加工成型的软包装更加的整齐 美观易撕开,并且也保持了薄膜的完整性和密封性,所以也不会出现包装内漏气的情况。目前的很多零售包装也使用激光打孔机,激光打标机毅然成为薄膜软包装的一个行业趋势。
我们的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等,北京华诺恒宇光能科技有限公司,激光精密切割事业部,立志成为国内激光精密微加工和微制造的**者,为客户提供定制化、低成本和完善的激光加工解决方案。
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主要经营北京华诺恒宇光能科技有限公司主要从事硅片切割、玻璃切割打孔、窗口片切割打孔、陶瓷切割打孔、金属字切割、金属箔切割、玻璃微孔加工、石英玻璃切割打孔、蓝宝石观察窗口片、光学石英玻璃的加工服务。公司拥有**过1000平米的万级洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队、**过30台包括紫外激光器,**快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等先进进口激光源,以及配套的加工平台。
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单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。
我们公司在加工业内一直都是*,业绩好,主营的硅片切割,窗口片切割打孔,陶瓷切割打孔,光学石英玻璃,金属箔切割,玻璃微孔加工,蓝宝石观察窗口片,石英玻璃切割打孔等都经过了专业机构的认证和众多客户的**,真正的值得信赖!